防电磁干扰的手机芯片连接器

摘要：

一种防电磁干扰的手机芯片连接器，包含本体、多个电连接端子和盖体；所述本体由塑胶制成，包含方形部，所述方形部的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽，所述方形部的两侧边分别设有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部设有一滑槽；所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中；所述盖体由金属制成，其形状与所述本体对应以形成供手机芯片插入的容纳空间，所述盖体包含板体部以及从板体部的两侧向下伸出的侧板；由此，本实用新型结构简单，安装便捷，能有效提供芯片的电磁防干扰，避免芯片信号的损失和丢失，保持芯片的功能不会受到影响。

申请号： CN201320629733.2 专利名称： 防电磁干扰的手机芯片连接器 申请（专利权）人： [成都斯菲科思信息技术有限公司] 发明人： [肖峰] 其他信息：