手机芯片连接器

摘要：

一种手机芯片连接器，包含本体、多个电连接端子和盖体，所述本体包含方形部和凸出部，所述凸出部从所述方形部的一侧向外伸出，所述方形部的另一侧的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽；所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中，所述电连接端子包含嵌入所述端子容置槽内的安装部，所述安装部为一中空的方形框体，其一侧伸出向下弯曲后再向前延伸的连接部，所述安装部内侧向上倾斜延伸出一弹性压片，所述弹性压片延伸出一突起后向下倾斜延伸形成一抵靠端；由此，本实用新型的手机芯片连接器结构简单，安装便捷，能有效提供芯片的稳定连接，避免芯片信号的损失和丢失，保持芯片的功能不会受到影响。

申请号： CN201320629797.2 专利名称： 手机芯片连接器 申请（专利权）人： [成都斯菲科思信息技术有限公司] 发明人： [肖峰] 其他信息：