一种手机芯片插接结构及插接方法

摘要：

本发明提供一种手机芯片插接结构及插接方法，所述插接结构包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。本发明的手机芯片和PCB板组成一个独立模块，可单独生产、销售，提高手机芯片的可互换性；插座、插头的物理结构和电信号可以定义为标准形式，从而实现一种主板本体适应多种芯片，使得手机的硬件升级成为可能；另外，手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通，手机芯片拆装方便，不需依赖专业工具。

申请号： CN201410141597.1 专利名称： 一种手机芯片插接结构及插接方法 申请（专利权）人： [吴金才] 发明人： [吴金才, 赵仲宇, 王邦玉] 其他信息：