一种手机芯片插接结构

摘要�?/span>

本实用新型公开了一种手机芯片插接结构,包括插接结构主体、手机主板和绝缘层,插接结构主体的底部固定连接有手机主板,手机主板的底部紧密贴合有绝缘层,手机主板的顶部中间部位活动连接有手机芯片,手机芯片的前面和后面对称固定连接有工形梁,手机芯片的左端固定连接有底板,底板的右侧固定连接有弹簧,弹簧的右端活动连接有挤压板,设置有挤压板,挤压板的外形是一个矩形,当操作员将手机芯片放入插接结构主体内时,挤压板将会受到弹簧的方向作用力,进而对手机芯片进行挤压,使插接结构主体可以使用各种大小的手机芯片,有效的提高了插接结构主体的实用性,适用于手机电子设备的使用,在未来具有广泛的发展前景。

申请号: CN201820573440.X 专利名称�?/span> 一种手机芯片插接结构 申请(专利权)人�?/span> [尤凯旋] 发明人: [尤凯旋] 其他信息�?/span>
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