一种手机芯片插接结构

摘要：

本实用新型公开了一种手机芯片插接结构，包括插接结构主体、手机主板和绝缘层，插接结构主体的底部固定连接有手机主板，手机主板的底部紧密贴合有绝缘层，手机主板的顶部中间部位活动连接有手机芯片，手机芯片的前面和后面对称固定连接有工形梁，手机芯片的左端固定连接有底板，底板的右侧固定连接有弹簧，弹簧的右端活动连接有挤压板，设置有挤压板，挤压板的外形是一个矩形，当操作员将手机芯片放入插接结构主体内时，挤压板将会受到弹簧的方向作用力，进而对手机芯片进行挤压，使插接结构主体可以使用各种大小的手机芯片，有效的提高了插接结构主体的实用性，适用于手机电子设备的使用，在未来具有广泛的发展前景。

申请号： CN201820573440.X 专利名称： 一种手机芯片插接结构 申请（专利权）人： [尤凯旋] 发明人： [尤凯旋] 其他信息：