一种新型手机芯片插接装置

摘要：

本实用新型公开了一种新型手机芯片插接装置，包括电路板，所述电路板的上端设有插座，所述电路板的上方设有芯片罩，所述电路板的上端设有环形槽，所述芯片罩的下端位于环形槽内，所述芯片罩内放置有手机芯片，所述芯片罩的左右侧壁均设有圆腔，所述圆腔内设有限位手机芯片的限位机构，所述芯片罩的左右侧壁均设有装置腔，所述装置腔位于圆腔下方，所述装置腔内设有固定芯片罩的锁紧机构，所述手机芯片的插头插入插座内。本实用新型结构合理，便于安装和拆卸，固定效果好，散热效果好。

申请号： CN201920888843.8 专利名称： 一种新型手机芯片插接装置 申请（专利权）人： [盐城西都科技服务有限公司] 发明人： [王海兵] 其他信息：