手机芯片维修植锡钢网

摘要：

本实用新型提供一种手机芯片维修植锡钢网，包括：所述手机芯片维修植锡钢网包括：钢网主体及设于所述钢网主体上的多个植锡网孔，所述多个植锡网孔外部设有防滑槽及散热孔，所述植锡网孔为棱台状或圆台状的通孔。本实用新型手机芯片维修植锡钢网通过将植锡网孔的形状配合锡球的半圆形状设计，使得在植锡时锡球更容易脱网，方便刮锡，不仅避免了锡球卡网，降低了产品不良率，而且节省了原材料，提升了使用生命周期，实用价值高。

申请号： CN201920969696.7 专利名称： 手机芯片维修植锡钢网 申请（专利权）人： [肖丽珠] 发明人： [肖丽珠] 其他信息：