一种智能手机芯片安装固定装置

摘要：

本实用新型涉及手机芯片辅助固定技术领域，且公开了一种智能手机芯片安装固定装置，包括手机壳，所述手机壳的内部固定安装有线路板，所述线路板的顶部固定安装有芯片固定架，所述芯片固定架的内腔固定安装有弹簧，所述弹簧的顶部固定安装有连接板，所述连接板的顶部活动安装有半圆块，所述半圆块的顶部固定安装有推杆，所述半圆块的顶部且位于推杆的右方固定安装有固定板，该智能手机芯片安装固定装置,通过将手机芯片放到芯片固定架上，拉动推杆，通过推杆带动半圆块进行运动，半圆块上的固定板带动手机芯片往下运动，半圆块运动时带动连接板向下运动，将手机芯片固定在固定板和连接板之间。

申请号： CN202122245070.1 专利名称： 一种智能手机芯片安装固定装置 申请（专利权）人： [江西美晨通讯有限公司] 发明人： [邓建中, 王玉彭, 李云申, 彭志强, 廖春萍] 其他信息：