一种应用于手机芯片的晶体二极管

摘要：

本实用新型公开了一种应用于手机芯片的晶体二极管，涉及二极管技术领域，该应用于手机芯片的晶体二极管，包括晶体二极管，所述晶体二极管的底部固定连接有引脚，晶体二极管的底部设置有手机芯片，手机芯片的顶部开设有连接槽，连接槽的前后均开设有限位槽，引脚的内部开设有凹槽，凹槽的前后均突出引脚的前后，通过将引脚对准连接槽之后向下移动晶体二极管，进而完成对晶体二极管的安装工作，有效的提高了对晶体二极管的安装速度，使晶体二极管的安装更加的便捷，使晶体二极管与手机芯片的安装更易于操作，有效的节省了对晶体二极管与手机芯片进行锡焊固定之后并需要定型的时间，进而更便于对整体装置的使用。

申请号： CN202222215200.1 专利名称： 一种应用于手机芯片的晶体二极管 申请（专利权）人： [深圳市豪林电子有限公司] 发明人： [谢道平, 谢凯凯] 其他信息：