一种手机芯片封装固化设备

摘要：

本实用新型公开了一种手机芯片封装固化设备，包括：驱动机构，所述驱动机构带动多个手机芯片进行转动，所述驱动机构包括底座，所述底座内腔底部固定连接有步进电机，所述步进电机输出轴固定连接有转动件；安装机构，所述安装机构的数量为若干个且固定连接于驱动机构顶部，所述安装机构对手机芯片进行固定，所述安装机构包括安装盘，所述安装盘固定连接于转动件表面，所述安装盘顶部固定连接有安装夹具。本实用具备高效的优点，解决了现有的手机芯片封装固化设备在使用过程中，不便于对手机芯片的封装结构进行高效固化，并在固化后进行快速冷却，降低了手机芯片封装效率的问题。

申请号： CN202322251422.3 专利名称： 一种手机芯片封装固化设备 申请（专利权）人： [江苏宏碧能源科技集团有限公司] 发明人： [蔡成建] 其他信息：