in:(요시노 도시유키)

레이저광 증폭 장치 KR1020177019009
[세키네 다카시, 가토 요시노리, 다마오키 요시노리, 구리타 다카시, 가와시마 도시유키, 모리타 다카아키] 일본국 시주오카켄 하마마츠시 히가시쿠 이치노초 1126-1000-000 레이저광 증폭 장치에 있어서의 레이저 매질 유닛(10)은, 복수의 레이저 매질(14)을 구비하고 있다. 레이저 매질 유닛(10)의 주위에는, 냉각 매체 유로(F1)가 마련되어, 외측에서부터 레이저 매질 유닛(10)을 냉각한다. 레이저 매질(14) 사이의 밀폐 공간 내에는, 기체 또는 액체가 충전되어 있고, 이러한 밀폐 공간 내를 통과하는 레이저광은, 외측을 흐르는 냉각 매체에 의해서 간섭되지 않기 때문에, 증폭된 레이저광의 흔들림 등이 억제되어, 레이저광의 안정성이나 수렴 특성 등의 품질이 향상된다.
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프린트헤드 및 이를 구비한 프린터 KR1019920017840
[나가하타 다카야, 시라사키 도시유키, 후쿠모토 히로시, 기시모토 도키히코, 야마구치 마사요시, 마츠모토 요시노리, 마츠모토 히사토, 이시자키 요시히로, 기시모토 요시노부] 일본국 교토시 우쿄쿠 사이인미조사키초 21반치 요약 없음
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레이저광 증폭 장치 KR1020177019009
[세키네 다카시, 가토 요시노리, 다마오키 요시노리, 구리타 다카시, 가와시마 도시유키, 모리타 다카아키] 일본국 시주오카켄 하마마츠시 히가시쿠 이치노초 1126-1000-000 레이저광 증폭 장치에 있어서의 레이저 매질 유닛(10)은, 복수의 레이저 매질(14)을 구비하고 있다. 레이저 매질 유닛(10)의 주위에는, 냉각 매체 유로(F1)가 마련되어, 외측에서부터 레이저 매질 유닛(10)을 냉각한다. 레이저 매질(14) 사이의 밀폐 공간 내에는, 기체 또는 액체가 충전되어 있고, 이러한 밀폐 공간 내를 통과하는 레이저광은, 외측을 흐르는 냉각 매체에 의해서 간섭되지 않기 때문에, 증폭된 레이저광의 흔들림 등이 억제되어, 레이저광의 안정성이나 수렴 특성 등의 품질이 향상된다.
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가공 장치 KR1020220011276
[가키누마 요시노리, 사이토 요시노부, 마스다 유키야스, 요시카와 도시유키, 츠치야 도시오, 다케나카 마사노부, 혼고 도모유키] 일본 도쿄도 오타쿠 오모리키타 2쵸메 13반 11고000-000 (과제) 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링상의 보강부가 볼록상으로 형성된 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 첩착하여 환상 프레임과 일체로 하는 작업이 용이함과 함께, 보강부를 절단하여 웨이퍼로부터 제거하는 것이 용이한 가공 장치를 제공한다. (해결 수단) 가공 장치는, 웨이퍼 반출 유닛과, 반출된 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 테이블과, 프레임 반출 유닛과, 반출된 환상 프레임을 지지하는 프레임 테이블과, 환상 프레임에 테이프를 첩착하는 테이프 첩착 유닛과, 테이프가 부착된 프레임 반송 유닛과, 테이프가 부착된 프레임의 테이프를 웨이퍼의 이면에 압착하는 테이프 압착 유닛과, 프레임 유닛 반출 수단과, 프레임 유닛의 웨이퍼로부터 링상의 보강부를 절단하여 제거하는 보강부 제거 유닛을 포함한다.
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프린트헤드 및 이를 구비한 프린터 KR1019920017840
[나가하타 다카야, 시라사키 도시유키, 후크모토 히로시, 기시모토 도키히코, 야마구치 마사요시, 마츠모토 요시노리, 마츠모토 히사토, 이시자키 요시히로, 기시모토 요시노부] 일본국 교토시 우쿄쿠 사이인 미조사키초 21반치 본 발명은 열프린트헤드와 LED프린트헤드를 포함하는 프린트헤드에 관한 것으로, 첫번째 및 두번째 길이방향 모서리를 가진 연장헤드기판, 첫번째 기판의 길이방향모서리를 따르는 헤드기판상에 부여되는 구동 IC의 배열, 기판의 두번째 길이방향모서리에 인접한 헤드기판상에 형성되어 있는 다수의 연결단자 및 연결단자와 구동 IC 사이에 전기적으로 연결시키기 위하여 헤드기판상에 형성되어 있는 와이어 전도체경로의 패턴으로 구성되어 있고 구동 IC배열이 헤드기판의 하나의 말단에서 과잉부분을 제공하기 위해 프린트 도트라인보다 더 짧아지고 연결단자가 헤드기판의 길이방향으로 구동 IC 배열을 겹치지 않고 과잉말단부분내 국부적으로 배열되는 것을 특징으로 한다.
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봉투담기장치 KR1020087013693
[스기모토 겐이치, 오니시 도시유키, 가키모토 다카시, 하나오카 사토시, 마사오카 요시노리] 일본국 교도후 아야베시 아오노쵸 제제 1반지000-000 봉투를 제조하고, 그 봉투에 내용물을 삽입하는 공정을, 고속으로 연속하여 실시할 수 있는 봉투담기장치(1)를 제공한다. 봉투담기장치(1)는, 필름공급수단 (2), 자루제작장치(3), 봉투반송수단(5), 및 삽입장치(6)를 일체로 결합한 것이다. 필름공급수단(2)은, 롤형상으로 감겨진 필름(7)을, 화살표 W로 가리킨 폭방향의 도중에서 2번 접어 겹쳐 맞춘 형상으로 공급한다. 자루제작장치(3)는, 2번 접어 겹쳐지는 필름(7)의 길이방향의 도중을 반송하면서 용단(溶斷)하는 것에 의해 봉투 (8)를 연속 형성한다. 봉투반송수단(5)은, 복수의 봉투(8)를 일렬로 나열하여 반송하는 컨베이어이다. 삽입장치(6)는, 봉투반송수단(5)으로 반송되고 있는 봉투 (8)에 내용물(9)을 삽입한다.
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티아졸카르복실산 클로라이드의 제조방법 KR1019900700233
[구와츠카 도시아키, 와타나베 세이이치, 다나카 요시노리, 고우노 도시유키, 이사카와 가츠토시] 일본국 토쿄도 치요다쿠 카스미가세키 3-쵸메 2반 5고 내용 없음.
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2축 배향 폴리아미드계 수지 적층 필름 KR1020147004249
[미야구치, 요시노리, 시미즈, 도시유키, 오오키, 히로카즈] 일본 오사카후 오사카시 기타쿠 도지마하마 2쵸메 2반 8고000-000 본 발명은 높은 습도 환경하에서 안정된 슬립성을 제공하고, 나아가 일반용 폴리아미드계 수지 필름과 동일한 정도의 우수한 투명성이 양립함으로써, 수많은 의장성이 풍부한 인쇄 포장 적성과 안정된 제대 작업성, 가공 특성을 제공할 수 있으며, 그의 필름 제조에 있어서는 염가로 생산할 수 있는 2축 배향 폴리아미드계 수지 적층 필름을 제공한다. 또한, 본 발명은 적어도 1층의 기재층과 적어도 1층의 윤활 용이층을 포함하고, 기재층 및 윤활 용이층이 폴리아미드계 수지를 포함하는 2축 배향 폴리아미드계 적층 필름으로서, 65%RH의 분위기하에서의 정지 마찰계수가 0.9 이하이고, 헤이즈값이 3.0% 이하인 2축 배향 폴리아미드계 수지 적층 필름을 제공한다.
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회로 차단기 KR1020137003569
[하마다 요시노부, 사토 유타카, 온치 도시유키, 이소자키 마사루] 일본 도쿄도 쥬오쿠 니혼바시 오뎀마쵸 5-7R.APAGT 본 발명은 장치의 대형화를 수반하는 일없이, 비교적 작은 전류 영역에서도 적절하게 접점 간의 아크를 아크 소멸 장치측으로 이동시킬 수 있는 회로 차단기를 제공하는 것을 목적으로 한다. 서로 대향하도록 배치된 앞뒤 한 쌍의 고정 접촉자(2, 3)와, 고정 접촉자(2, 3)를 교락하는 가동 접촉자(4)와, 가동 접촉자(4)의 양단 측면부를 각각 사이에 두도록 하여 배치되는 영구 자석으로 이루어지는 앞뒤 한 쌍의 자기 구동 요크(10)를 각 극에 구비한다. 폐극 상태에서는, 가동 접촉자(4)가 접촉 스프링(5)에 의해 고정 접촉자(2, 3)에 압박됨으로써 각 극 통전로를 폐로하고, 개극 상태에서는, 가동 접촉자(4)가 개폐 기구에 의해 접촉 스프링(5)에 대항하여 눌러져, 고정 접촉자(2, 3)로부터 개리함으로써 상기 통전로를 개로한다.
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광학 디바이스용 캐비티 구조체, 광학 디바이스 및 광학디바이스용 캐비티 구조체의 제조방법 KR1020060030143
[미나미오 마사노리, 후쿠다 도시유키, 요시카와 노리유키, 후지모토 히로아키, 구니토모 요시노부] 일본 오오사카후 가도마시 오오아자 가도마 1006000-000 본 발명은, 미리 분리 홈이 형성되는 일없이 제조됨과 더불어, 광학부품을 탑재하는 구성을 취하는 광학 디바이스용 캐비티 구조체, 광학 디바이스, 및 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 제조방법을 제공하는 것이다.광학 디바이스용 캐비티 구조체(C1)는, 절연체층(11, 13, 15)과 금속층(12, 14, 16)이 교대로 적층되어 이루어지며, 배선기판에 실장되는 실장면에 형성되고, 배선기판과 전기적으로 접속되는 제 1 단자부(112)와, 상면 중앙부에 거의 사각형의 개구부(2a)를 갖는 캐비티부(2)와, 개구부(2a)를 둘러싸는 상면에 형성되며, 광학소자 칩(121)이 수광 또는 발광하는 광을 투과시키는 투광성부재(124)가 탑재되는 투광성부재 탑재부(15a)를 구비한다.
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