[尤凯旋] 510000广东省广州市越秀区建设六马路55号308 本实用新型公开了一种手机芯片插接结构，包括插接结构主体、手机主板和绝缘层，插接结构主体的底部固定连接有手机主板，手机主板的底部紧密贴合有绝缘层，手机主板的顶部中间部位活动连接有手机芯片，手机芯片的前面和后面对称固定连接有工形梁，手机芯片的左端固定连接有底板，底板的右侧固定连接有弹簧，弹簧的右端活动连接有挤压板，设置有挤压板，挤压板的外形是一个矩形，当操作员将手机芯片放入插接结构主体内时，挤压板将会受到弹簧的方向作用力，进而对手机芯片进行挤压，使插接结构主体可以使用各种大小的手机芯片，有效的提高了插接结构主体的实用性，适用于手机电子设备的使用，在未来具有广泛的发展前景。

[吴金才, 赵仲宇, 王邦玉] 100085北京市海淀区清河小营西路32号院21号楼101室 本发明提供一种手机芯片插接结构及插接方法，所述插接结构包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。本发明的手机芯片和PCB板组成一个独立模块，可单独生产、销售，提高手机芯片的可互换性；插座、插头的物理结构和电信号可以定义为标准形式，从而实现一种主板本体适应多种芯片，使得手机的硬件升级成为可能；另外，手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通，手机芯片拆装方便，不需依赖专业工具。

[任群, 任家瑶, 张小梦] 236800安徽省亳州市谯城区经济技术开发区汤王大道2266号 本发明涉及热成像图像分析技术领域，具体公开了一种基于机器学习的手机芯片热成像分析，通过收集手机芯片的数据、热成像数据以及热红外图像，利用图像处理技术提取出热红外图像的梯度、角点特征，以及叠层芯片热阻矩阵和热阻网络模型的特征，基于梯度提升决策树训练机器学习模型来预测手机芯片在不同工作负载下的温度场，并对手机芯片的工作负载能力进行预测，能够更准确地预测手机芯片在不同工作负载下的温度场，有助于更好地优化手机芯片的散热性能，以提高手机的性能和稳定性。

[吴金才, 赵仲宇, 王邦玉] 100085北京市海淀区清河小营西路32号院21号楼101室 本实用新型提供一种手机芯片插接结构，包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。本实用新型的手机芯片和PCB板组成一个独立模块，可单独生产、销售，提高手机芯片的可互换性；插座、插头的物理结构和电信号可以定义为标准形式，从而实现一种主板本体适应多种芯片，使得手机的硬件升级成为可能；另外，手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通，手机芯片拆装方便，不需依赖专业工具。

[蔡成建] 226000江苏省南通市崇川区永兴街道城港路200号7幢13层1302室 本实用新型公开了一种手机芯片封装固化设备，包括：驱动机构，所述驱动机构带动多个手机芯片进行转动，所述驱动机构包括底座，所述底座内腔底部固定连接有步进电机，所述步进电机输出轴固定连接有转动件；安装机构，所述安装机构的数量为若干个且固定连接于驱动机构顶部，所述安装机构对手机芯片进行固定，所述安装机构包括安装盘，所述安装盘固定连接于转动件表面，所述安装盘顶部固定连接有安装夹具。本实用具备高效的优点，解决了现有的手机芯片封装固化设备在使用过程中，不便于对手机芯片的封装结构进行高效固化，并在固化后进行快速冷却，降低了手机芯片封装效率的问题。

[席海强] 200000上海市崇明区港西镇三双公路1021号12幢T1231室（上海津桥经济开发区） 本发明涉及电子信息通信技术领域，具体为一种基于智能手机芯片的便捷式打印机控制系统，包括智能手机芯片和打印机，所述打印机上安装有加热头和走纸马达，所述智能手机芯片用于接收有效数据，所述有效数据包括打印命令、走纸命令和打印数据；所述加热头通过打印命令调整加热头的加热次数和加热时长；所述走纸马达通过走纸命令调整走纸加速度；所述打印机根据打印数据进行打印。该基于智能手机芯片的便捷式打印机控制系统，通过智能手机芯片独立控制打印机、加热头和走纸马达进行作业，提高智能手机芯片的性能利用率，使得打印设备便于携带和使用，在达到同等打印功能的情况下，极大节约了设备成本，便于使用。

[鲁林海, 刘鑫] 516006广东省惠州市仲恺高新区惠风四路70号 本发明公开一种手机芯片屏蔽结构及手机，所述手机芯片屏蔽结构包括屏蔽盖和用于夹持固定屏蔽盖的屏蔽夹，所述屏蔽夹设置在PCB板上，所述屏蔽盖通过屏蔽夹夹持固定并与手机芯片上的导热垫片相抵接。本发明提供的手机芯片屏蔽结构及手机，通过使用屏蔽夹使得屏蔽盖的连接方式由固定连接变为可调节的插接，从而使屏蔽盖与芯片上的导热垫片能够有效接触，保证了热量的有效传递，同时也保证了芯片不会出现由于受到屏蔽盖的压迫而导致的影响手机性能的问题。

[王海兵] 224006江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处研创大厦1幢1801室 本实用新型公开了一种新型手机芯片插接装置，包括电路板，所述电路板的上端设有插座，所述电路板的上方设有芯片罩，所述电路板的上端设有环形槽，所述芯片罩的下端位于环形槽内，所述芯片罩内放置有手机芯片，所述芯片罩的左右侧壁均设有圆腔，所述圆腔内设有限位手机芯片的限位机构，所述芯片罩的左右侧壁均设有装置腔，所述装置腔位于圆腔下方，所述装置腔内设有固定芯片罩的锁紧机构，所述手机芯片的插头插入插座内。本实用新型结构合理，便于安装和拆卸，固定效果好，散热效果好。

[谢道平, 谢凯凯] 518000广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区洲腾工业区7栋三楼 本实用新型公开了一种应用于手机芯片的晶体二极管，涉及二极管技术领域，该应用于手机芯片的晶体二极管，包括晶体二极管，所述晶体二极管的底部固定连接有引脚，晶体二极管的底部设置有手机芯片，手机芯片的顶部开设有连接槽，连接槽的前后均开设有限位槽，引脚的内部开设有凹槽，凹槽的前后均突出引脚的前后，通过将引脚对准连接槽之后向下移动晶体二极管，进而完成对晶体二极管的安装工作，有效的提高了对晶体二极管的安装速度，使晶体二极管的安装更加的便捷，使晶体二极管与手机芯片的安装更易于操作，有效的节省了对晶体二极管与手机芯片进行锡焊固定之后并需要定型的时间，进而更便于对整体装置的使用。

[黄宁] 230088安徽省合肥市高新区天通路16号软件园5-A楼5层 本实用新型公开了一种基于手机芯片的高清互联网分享行车记录仪装置，包括壳体，所述壳体的顶部设有连接装置，且壳体的两侧均设有散热槽，所述散热槽内设有防尘网，所述防尘网的四角均设有紧固件，且防尘网通过紧固件固定于散热槽的内壁，所述壳体上设有数据传输接口，且壳体内设有影像优化处理模块、手机芯片、GPS定位模块、无线传输模块和无线信号检测模块，所述影像优化处理模块的输入端通过数据传输接口与行车记录仪连接，且影像优化处理模块的输出端与手机芯片的输入端连接。本实用新型能够提取行车记录仪中记录的影像，经过优化处理后实时传输至互联网进行分享，且能够在分享时进行实时定位，结构简单，成本低。