手机芯片

一种手机芯片插接结构及插接方法 CN201410141597.1
[吴金才, 赵仲宇, 王邦玉] 北京市海淀区清河小营西路32号院21号楼101室 本发明提供一种手机芯片插接结构及插接方法,所述插接结构包括手机主板本体、主板芯片,所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座,所述主板芯片焊接于一PCB板上,所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头,所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。本发明的手机芯片和PCB板组成一个独立模块,可单独生产、销售,提高手机芯片的可互换性;插座、插头的物理结构和电信号可以定义为标准形式,从而实现一种主板本体适应多种芯片,使得手机的硬件升级成为可能;另外,手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通,手机芯片拆装方便,不需依赖专业工具。
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一种手机芯片插接结构 CN201820573440.X
[尤凯旋] 广东省广州市越秀区建设六马路55号308 本实用新型公开了一种手机芯片插接结构,包括插接结构主体、手机主板和绝缘层,插接结构主体的底部固定连接有手机主板,手机主板的底部紧密贴合有绝缘层,手机主板的顶部中间部位活动连接有手机芯片,手机芯片的前面和后面对称固定连接有工形梁,手机芯片的左端固定连接有底板,底板的右侧固定连接有弹簧,弹簧的右端活动连接有挤压板,设置有挤压板,挤压板的外形是一个矩形,当操作员将手机芯片放入插接结构主体内时,挤压板将会受到弹簧的方向作用力,进而对手机芯片进行挤压,使插接结构主体可以使用各种大小的手机芯片,有效的提高了插接结构主体的实用性,适用于手机电子设备的使用,在未来具有广泛的发展前景。
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一种手机芯片插接结构 CN201420171112.9
[吴金才, 赵仲宇, 王邦玉] 北京市海淀区清河小营西路32号院21号楼101室 本实用新型提供一种手机芯片插接结构,包括手机主板本体、主板芯片,所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座,所述主板芯片焊接于一PCB板上,所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头,所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。本实用新型的手机芯片和PCB板组成一个独立模块,可单独生产、销售,提高手机芯片的可互换性;插座、插头的物理结构和电信号可以定义为标准形式,从而实现一种主板本体适应多种芯片,使得手机的硬件升级成为可能;另外,手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通,手机芯片拆装方便,不需依赖专业工具。
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一种手机芯片屏蔽结构及手机 CN201310276329.6
[鲁林海, 刘鑫] 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路70号 本发明公开一种手机芯片屏蔽结构及手机,所述手机芯片屏蔽结构包括屏蔽盖和用于夹持固定屏蔽盖的屏蔽夹,所述屏蔽夹设置在PCB板上,所述屏蔽盖通过屏蔽夹夹持固定并与手机芯片上的导热垫片相抵接。本发明提供的手机芯片屏蔽结构及手机,通过使用屏蔽夹使得屏蔽盖的连接方式由固定连接变为可调节的插接,从而使屏蔽盖与芯片上的导热垫片能够有效接触,保证了热量的有效传递,同时也保证了芯片不会出现由于受到屏蔽盖的压迫而导致的影响手机性能的问题。
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一种新型手机芯片插接装置 CN201920888843.8
[王海兵] 江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处研创大厦1幢1801室 本实用新型公开了一种新型手机芯片插接装置,包括电路板,所述电路板的上端设有插座,所述电路板的上方设有芯片罩,所述电路板的上端设有环形槽,所述芯片罩的下端位于环形槽内,所述芯片罩内放置有手机芯片,所述芯片罩的左右侧壁均设有圆腔,所述圆腔内设有限位手机芯片的限位机构,所述芯片罩的左右侧壁均设有装置腔,所述装置腔位于圆腔下方,所述装置腔内设有固定芯片罩的锁紧机构,所述手机芯片的插头插入插座内。本实用新型结构合理,便于安装和拆卸,固定效果好,散热效果好。
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一种基于手机芯片的高清互联网分享行车记录仪装置 CN201620146174.3
[黄宁] 安徽省合肥市高新区天通路16号软件园5-A楼5层 本实用新型公开了一种基于手机芯片的高清互联网分享行车记录仪装置,包括壳体,所述壳体的顶部设有连接装置,且壳体的两侧均设有散热槽,所述散热槽内设有防尘网,所述防尘网的四角均设有紧固件,且防尘网通过紧固件固定于散热槽的内壁,所述壳体上设有数据传输接口,且壳体内设有影像优化处理模块、手机芯片、GPS定位模块、无线传输模块和无线信号检测模块,所述影像优化处理模块的输入端通过数据传输接口与行车记录仪连接,且影像优化处理模块的输出端与手机芯片的输入端连接。本实用新型能够提取行车记录仪中记录的影像,经过优化处理后实时传输至互联网进行分享,且能够在分享时进行实时定位,结构简单,成本低。
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锁钥手机及手机芯片嵌入式密码门锁 CN200410015428.X
[胡宴宾] 江西省修水县义宁镇凤凰山路35号 锁钥手机及手机芯片嵌入式密码门锁属于手机应用和微电脑密码锁领域,是以手机芯片(移动通信模块)实现锁钥和微电脑锁的新型设计。通信工具和钥匙串是人人必备的物件,锁钥手机把二者的功能合二为一,一钥开多锁。现有的各种锁不具有远程报警功能,不能组成无线报警网络,而手机芯片嵌入式密码门锁核心是32位微处理器和蓝牙嵌入式模块,利用移动通信网络和蓝牙拓扑网络,组成无线报警监测系统。详细说明了锁钥手机、手机芯片嵌入式密码门锁和智能化住宅小区监测报警系统构成、原理和软、硬件实施方法。可以广泛应用于各种门禁系统。
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手机芯片维修植锡钢网 CN201920969696.7
[肖丽珠] 广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐同德路德庆工业区2栋2楼 本实用新型提供一种手机芯片维修植锡钢网,包括:所述手机芯片维修植锡钢网包括:钢网主体及设于所述钢网主体上的多个植锡网孔,所述多个植锡网孔外部设有防滑槽及散热孔,所述植锡网孔为棱台状或圆台状的通孔。本实用新型手机芯片维修植锡钢网通过将植锡网孔的形状配合锡球的半圆形状设计,使得在植锡时锡球更容易脱网,方便刮锡,不仅避免了锡球卡网,降低了产品不良率,而且节省了原材料,提升了使用生命周期,实用价值高。
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防电磁干扰的手机芯片连接器 CN201320629733.2
[肖峰] 四川省成都市高新区天府大道北段1480号 一种防电磁干扰的手机芯片连接器,包含本体、多个电连接端子和盖体;所述本体由塑胶制成,包含方形部,所述方形部的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽,所述方形部的两侧边分别设有抵接部,所述抵接部的中部凹陷形成一限位部,所述抵接部的反面形成一扣接部,所述扣接部设有一滑槽;所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中;所述盖体由金属制成,其形状与所述本体对应以形成供手机芯片插入的容纳空间,所述盖体包含板体部以及从板体部的两侧向下伸出的侧板;由此,本实用新型结构简单,安装便捷,能有效提供芯片的电磁防干扰,避免芯片信号的损失和丢失,保持芯片的功能不会受到影响。
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防电磁干扰的手机芯片连接器 CN201310474595.X
[肖峰] 四川省成都市高新区天府大道北段1480号 一种防电磁干扰的手机芯片连接器,包含本体、多个电连接端子和盖体;所述本体由塑胶制成,包含方形部,所述方形部的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽,所述方形部的两侧边分别设有抵接部,所述抵接部的中部凹陷形成一限位部,所述抵接部的反面形成一扣接部,所述扣接部设有一滑槽;所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中;所述盖体由金属制成,其形状与所述本体对应以形成供手机芯片插入的容纳空间,所述盖体包含板体部以及从板体部的两侧向下伸出的侧板;由此,本发明结构简单,安装便捷,能有效提供芯片的电磁防干扰,避免芯片信号的损失和丢失,保持芯片的功能不会受到影响。
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